展品范围

参展范围

1、电子生产设备:

机器人与自动化、智能贴装及装备技术、智能料仓、测试测量&3D扫描、焊接点胶技术、精密加工、PCB及电路载体制造、线束和连接器生产技术、线圈生产技术、混合元件制造;


2.测试与测量: 

PCB视觉检测设备、光学显微镜、芯片帧检测设备、红外探测设备、焊点视觉检测设备;


3.印制电路板: 

软件服务供应商,智能终端制造商,PCB制造,图形设备和材料,PCB生产设备和材料,PCB智能自动化生产设备,新PCB材料;


4.SMT技术和设备: 

粘贴设备,包装设备,组件送进系统,传动系统及附件,印刷设备及附件,芯片载体,固化系统;


5.焊接设备及材料: 

超声波焊接、焊接机、热风焊接设备、激光焊接设备、气焊设备、焊炬、红外焊接;


6.条码设备及材料: 

条码印刷机械及设备、标签及窄网印刷机械、智能标签、射频识别标签技术设备、薄膜标签及材料


7.微电子:

半导体、嵌入式系统、显示、微纳米系统(MEMS等)、传感器技术、测试与测量、电子设计(ED/EDA)、无源元件(电容、电阻、电感等)、电机/系统外围设备(连接器、继电器、开关、键盘和壳体技术等)、电源、PCB、其他电路载体及EMS、组件及子系统、汽车电子及测试、无线技术、信息采集服务。




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