展会资讯

DFM-2023第13届东莞国际电子智造及微电子展览会-参展邀请函!

2023第13届东莞国际电子智造及微电子展览会

The 13th Dongguan International Electronic Intelligent Manufacturing and Microelectronics Exhibition in 2023

 

时间:2023年11月16-18日

地点:广东现代国际展览中心

 

展会介绍:

  随着5G时代的到来,当前电子信息产业迎来新一轮发展周期。东莞作为全国排名前列“中国电子信息产业城市”,东莞电子信息制造业快速发展其产业规模居广东第二位,其经济总量始终在东莞工业中占绝对优势。作为支柱产业之一,东莞电子信息制造产业已经形成了新一代移动通信产业、新型显示产业、集成电路、云计算和物联网等六大优势领域。拥有三星、京瓷、日立、先锋、及华为终端、华为机器、欧珀移动、宇龙通信等国内知名企业成为行业龙头,产业规模在广东省内仅次于深圳。如今,东莞电子信息产业正通过科技创新提升产业能级,不断补链强链,把握5G时代新机遇,为建设世界级产业集群积蓄力量。东莞电子信息产业集群已达到万亿级规模,这一规模仍在不断“扩容,东莞电子信息产业能级不断提升,建设世界级电子信息产业集群未来可期。

   以“数字电子智造赋能未来”为主题,2023第13届东莞国际电子智造及微电子展览会”将于2023年11月16-18日在东莞现代展览馆(厚街)举办,此次将聚焦先进电子制造业领域,展示、交易、交流促进行业业创新发展,推动电子智造及微电子产业转型升级。预计500多家知名展商,将吸引超过50000名专业观众到场,是目前珠三角电子制造业理想交易平台展会之一。同时将展出具有国际领先水平的电子工业制造产品、组件、机械设备以及相关应用技术,充分展现该行业高新设备及技术的科技成果。相信此次展会必将为广大参展商和参与者提供一个良好的合作契机。


参展收益:

★现场达成交易:展览的时间虽然短,但由于直接与商家进行面对面的会谈,便于达成协议意向。

★搜索潜在客户:3天的展览,将助您接触到新的潜在客户。

★企业及产品宣传:展览会是一种立体的广告,增进采购商对产品、服务的了解,宜于接受。

★树立企业形象:在同行业和用户领域树立好的企业形象、提升行业地位。

★加深市场了解:在与采购商交流中了解市场的需求和潜力,比日常的市场调研要直观和准确。

★开发市场、建立营销渠道:利用参加展览会开发市场和寻找客户,物色代理商或合资伙伴。

★拓宽国际视野:达成国际合作的有效平台,使产品和企业更准确的走向国际化。

★供需关系互动:会上聚集着您以往客户或供货单位,可方便于您在此进行互动与答谢活动。

★学习发展经验:与其他的供应商相比较,了解别人的企业发展经验。




参展收益:

★现场达成交易:展览的时间虽然短,但由于直接与商家进行面对面的会谈,便于达成协议意向。

★搜索潜在客户:3天的展览,将助您接触到新的潜在客户。

★企业及产品宣传:展览会是一种立体的广告,增进采购商对产品、服务的了解,宜于接受。

★树立企业形象:在同行业和用户领域树立好的企业形象、提升行业地位。

★加深市场了解:在与采购商交流中了解市场的需求和潜力,比日常的市场调研要直观和准确。

★开发市场、建立营销渠道:利用参加展览会开发市场和寻找客户,物色代理商或合资伙伴。

★拓宽国际视野:达成国际合作的有效平台,使产品和企业更准确的走向国际化。

★供需关系互动:会上聚集着您以往客户或供货单位,可方便于您在此进行互动与答谢活动。

★学习发展经验:与其他的供应商相比较,了解别人的企业发展经验。


展品范围:


1、电子生产设备:

机器人与自动化、智能贴装及装备技术、智能料仓、测试测量&3D扫描、焊接点胶技术、精密加工、PCB及电路载体制造、线束和连接器生产技术、线圈生产技术、混合元件制造;


2.测试与测量: 

PCB视觉检测设备、光学显微镜、芯片帧检测设备、红外探测设备、焊点视觉检测设备;


3.印制电路板: 

软件服务供应商,智能终端制造商,PCB制造,图形设备和材料,PCB生产设备和材料,PCB智能自动化生产设备,新PCB材料;


4.SMT技术和设备: 

粘贴设备,包装设备,组件送进系统,传动系统及附件,印刷设备及附件,芯片载体,固化系统;


5.焊接设备及材料: 

超声波焊接、焊接机、热风焊接设备、激光焊接设备、气焊设备、焊炬、红外焊接;


6.条码设备及材料: 

条码印刷机械及设备、标签及窄网印刷机械、智能标签、射频识别标签技术设备、薄膜标签及材料


7.微电子:

半导体、嵌入式系统、显示、微纳米系统(MEMS等)、传感器技术、测试与测量、电子设计(ED/EDA)、无源元件(电容、电阻、电感等)、电机/系统外围设备(连接器、继电器、开关、键盘和壳体技术等)、电源、PCB、其他电路载体及EMS、组件及子系统、汽车电子及测试、无线技术、信息采集服务。




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